今天说下上一期留下的问题：

都说接口处的信号要先过ESD/TVS管，然后拉到被保护器件，为什么不这样做效果就不好？那如果受板子实际情况限制，必须这样layout，是一定不行吗？

在这之前呢，如果没看过上一期文章“如何理解虚无缥缈的ESD”，建议先看一看，因为这篇是以上一篇的观点为基础的。
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为什么有上面这个问题？ 有这个问题的原因，我觉得主要是因为两点。 一是因为从原理图上看来，二者并没有区别，都是ESD管接在同一个网络GPIO上面。既然没有区别，那为什么结果会有差异呢？对于新手来说，确实难以理解。 二是既然跟layout有关，那两种不同的layout方式？到底是影响了什么参数造成了这个差异呢？这些网上也没有找到相关的较深入的文章。 问题的原因——走线电感 我们设想的是，放电时，静电能量都从ESD管这里泄放掉，而不通过我们的芯片放电，这样才能实现ESD管保护芯片的目的。

如上图，理想情况下，如果ESD管的钳位电压足够低，那么静电放电电流基本都从ESD管进行泄放。问题是，我们通常要通过PCB实现这个电路，PCB  Layout走线也不是理想的，会有走线电感。

上一期我们知道，ESD放电时信号频谱带宽是几十Mhz到500Mhz，是高频的，而电感是频率越高，阻抗越大。如果Layout引入寄生电感，ESD泄放的时候电流也会在电感上面形成压降，导致芯片端残压升高，如果电压高于了芯片的耐受电压，那么就会击穿芯片，导致防护失败。 上面说法还是笼统，下面我们拿数据说话。 走线电感的阻抗 很多人可能会认为走线电感，那不就是寄生电感吗，听起来就很小，不能直接忽略吗？能不能忽略自然就是看影响，只有没影响的情况下才能忽略，那到底能不能忽略呢？ PCB的走线电感是可以计算的，就是用下面这个公式：

套用这个公式，可以得到走线长度1cm，宽度为6mil，铜厚为1oz的走线电感为9.41nH。

上面这个表格是我自己做了个excel表格，文末会分享给兄弟们，可以在excel里面输入对应的线宽，铜厚，线长等参数，然后就可以得到对应的电感值了，也可以看右边的表格做一个快速的估算。 好了，现在电感值已经有了，是9.41nH，我们根据公式ZL=jwL=2πfL，得到在50Mhz（ESD放电波形电流频谱是几十Mhz到500Mhz，貌似（不太确定）ESD释放时能量主要集中在几十Mhz这个频率，所以取50Mhz）时的阻抗ZL(50Mhz)=2*π*50Mhz*9.41nH≈3Ω。 电感走线阻抗已经知道了，那么影响到底有多大呢？ 电感的影响 我们以3.3V ESD器件esd9b33st5g为例子，如下图。

如果我们是理想Layout 的情况下（没有寄生电感），那么在ESD管泄放电流Ipp为1A的时候，钳位电压为10.5V。而如果现在Layout不好，引入了寄生电感，其50Mhz时等效阻抗为3欧姆，如果电流依然是1A，那么电感上面的压降就是3V，这样导致整体看起来，钳位电压从10.5V提到到13.5V。 

以上举的是6mil，10mm的走线长度，这个走线长度已经是非常小的了，可以看到，它已经对我们的ESD性能造成了影响。 如果长度增加到10cm，从上表知道，走线电感就是140nh，50Mhz对应阻抗是ZL(50Mhz)=2*π*50Mhz*140nH≈43Ω，同样的方法得到1A定流时的等效钳位电压VC=53.5V，这是我们说这个ESD完全没用应该是没毛病的。 小结 本文主要说下自己对于ESD管的Layout要求的理解，主要从寄生电感的角度来说的，虽说文章有一些数据，但是整体还算是定性分析。实际情况是更为复杂的，比如说ESD管到MCU也有走线，也有寄生电感，这对ESD更为友好一点。还有就是如果寄生电感大了，ESD的泄放电流应该也会小一些，而我上面的数据都是假设Ipp是1A时的。

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